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      隨著科技進(jìn)步和多媒體信息技術(shù)的廣泛應(yīng)用，線路板加工行業(yè)也逐漸興起，據(jù)專業(yè)人士介紹，電路板貼片加工包括許多類型的工作層面-線路板加工，如信號層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，一起來詳細(xì)了解一下——
      1、信號層
      主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
      2、防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。
      其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
      3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。
      4、內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內(nèi)部層。
      5、其他層：主要包括4種類型的層。
     （1）鉆孔方位層：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
     （2）禁止布線層：主要用于繪制電路板的電氣邊框。
     （3）鉆孔繪圖層：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
     （4）多層：主要用于設(shè)置多面層。
      以上就是關(guān)于線路板加工一般包括哪些工作層面的詳細(xì)介紹，希望能對您有所幫助，如果您有線路板加工、組裝，PCB線路板加工的需求，歡迎隨時與我們?nèi)〉寐?lián)系！