線路板組裝進行預熱的原因
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線路板組裝電子設計人員所必須具備的一項技能。線路板組裝為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板、濺錫、吹孔、銲點空洞等困擾起見，已長期儲存的板子應先行烘烤，以除去可能吸入的水份。烘后冷卻的板子要盡快在2~3天內焊完，以避免再度吸水續(xù)增困擾。接下來就是線路板組裝要進行預熱了。
?。?）趕走助焊劑中的揮發(fā)性的成份，減少后續(xù)輸送式快速量產(chǎn)焊接中的濺錫，或PTH孔中填錫的空洞，或錫膏填充點中的氣洞等。
(2)提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入高溫所造成熱應力（ThermalStress）的各種危害，并可改善液態(tài)融錫進孔的能力。
(3)增加助焊劑的活性與能力，使更易于清除待焊表面的氧化物與污物，增加其焊錫性，此點對于“背風區(qū)”等死角處尤其重要。
當濕度增加時，電子工業(yè)一向都采用較溫和活性之Flux為主旨，尤其在放棄溶劑清潔制程后（水洗反而更會造成死角處的腐蝕），業(yè)界早己傾向NoClean既簡化制程又節(jié)省成本之“免洗”制程了。此時與線路板組裝板永遠共處之助焊劑，當然在活性上還要更進一步減弱才不致帶來后患。
