什么是線路板圖像轉移
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將照相底版上的電路圖像轉移到覆銅箔層壓板上是制造線路板過程中的一道工序，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像。以下給大家介紹線路板圖像轉移。
線路板蝕刻工藝流程：下料→板面清潔處理→涂濕膜→曝光→顯影（貼干膜→曝光→顯影）→蝕刻→去膜→進入下工序
圖形電鍍工藝過程概括如下：下料→鉆孔→孔金屬化→預鍍銅→板面清潔→涂濕膜→曝光→顯影（貼干膜→曝光→顯影）→形成負相圖象→圖形鍍銅→圖形電鍍金屬抗蝕層→去膜→蝕刻→進入下工序。
圖像轉移有兩種方法，一種是網(wǎng)印圖像轉移。一種是光化學圖像轉移。
光化學圖像轉移是網(wǎng)印圖像轉移比光 化學圖像轉移成本低，在生產(chǎn)批量大的情況下更是如此，線路板但是網(wǎng)印抗蝕印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制導線，而光化學圖像轉移所用的光致抗蝕劑朗制造分辨率高的清晰圖像。
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