多層PCB線路板制作要注意哪些問(wèn)題?
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在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。它不包括印制元件。
印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。線路板分為單面/雙面/多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
多層PCB板就是在多個(gè)板層完成后再采取壓制工藝將其壓制成一塊電路板，而且為了減少成本和過(guò)孔干擾，多層PCB板往往并不比雙層板和單層板厚多少，這就使得組成多層PCB板的板層相對(duì)于普通的雙層板和單層板往往厚度更小，機(jī)械強(qiáng)度更低，導(dǎo)致對(duì)加工的要求更高。所以多層PCB板的制作費(fèi)用相對(duì)于普通的雙層板和單層板就要昂貴許多。
預(yù)防多層電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲
1、防止由于庫(kù)存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲
（1）由于覆銅板在存放過(guò)程中，因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會(huì)明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較緩慢。所以對(duì)于沒(méi)有防潮包裝的覆銅板要注意庫(kù)房條件，盡量減少庫(kù)房濕度和避免覆銅板裸放，以避免存放中的覆銅板加大翹曲。
（2）覆銅板擺放方式不當(dāng)會(huì)加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會(huì)加大覆銅板翹曲變形。
PCB多層板的還必須注意整板的抗干擾能力，一般方法有：
a．在各IC的電源、地附近加上濾波電容，容量一般為473或104。
b．對(duì)于印制板上的敏感信號(hào)，應(yīng)分別加上伴行屏蔽線，且信號(hào)源附近盡量少布線。
c．選擇合理的接地點(diǎn)。
