電路板加工廠為您講解PCB線路板未來(lái)發(fā)展的重要性
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在現(xiàn)在這個(gè)時(shí)代里，我們幾乎被電子產(chǎn)品給包圍了，所以電路板加工廠也隨之變多了，現(xiàn)在各種各樣，無(wú)所不能的電子產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始走進(jìn)了我們?nèi)康纳盍四敲措娮赢a(chǎn)品中最主要的核心部件便是一塊電路板，接下來(lái)由我們?nèi)A星博電子為大家講解PCB線路板發(fā)展趨勢(shì)。
從總體上講，PCB行業(yè)將保持較高的速度發(fā)展；從市場(chǎng)區(qū)域上來(lái)說(shuō)，中國(guó)大陸將是發(fā)展的重中之重；從產(chǎn)品品種來(lái)說(shuō)，IC封裝板、HDI板及軟板是主要增長(zhǎng)的板類。根據(jù)PRISMARK和TEK的市場(chǎng)預(yù)測(cè)可知：2007年-2010年全球PCB將保持平均6％以上的增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2010年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)537億美元；2007年～2010年中國(guó)大陸PCB將保持平均16％以上的增長(zhǎng)率，中國(guó)幾乎占據(jù)了全球三分二以上的增長(zhǎng)份額，開(kāi)拓中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)成為全球知名PCB微鉆廠家營(yíng)銷工作的重中之重，所以現(xiàn)在的電路板加工廠可謂是不可勝數(shù)。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來(lái)說(shuō)，單層板、雙層板和多層板占PCB總產(chǎn)值的比重約為78％，未來(lái)三年其增長(zhǎng)速度放緩，IC封裝板、HDI板及撓性板約占PCB總產(chǎn)值的比重約為22％，但增長(zhǎng)較快。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2006年：HDI板全球市場(chǎng)規(guī)模為80億美元，2007年增長(zhǎng)15％達(dá)到92億美元。
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